nemu

CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트

CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트

  • CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트サムネイル1
  • CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트サムネイル1

당사의 다이 어태치용 구리 소결 페이스트는 구리 페이스트 및 소결 페이스트 기술에 대한 풍부한 노하우를 결합하여 개발된 제품으로, 불활성 가스 분위기에서도 우수한 소결 특성을 발휘하며 높은 접합 신뢰성을 제공합니다.
기존 방식과 달리 수소(H₂) 또는 포름산(Formic Acid) 분위기가 필요하지 않으며, 질소(N₂) 분위기 또는 진공 조건에서 접합이 가능합니다. 또한 Cu 금속화 표면뿐만 아니라 Au 및 Ag 금속화 표면에도 적용할 수 있습니다.

특징

불활성 가스(N₂) 또는 진공 조건에서의 접합 가능
수소나 포름산과 같은 환원 분위기 없이도 질소 분위기 또는 진공 조건에서 접합이 가능합니다. 이를 통해 공정 단순화와 작업 안전성 향상에 기여합니다.

저온 소결 가능
230°C의 저온 공정에서도 소결이 가능합니다.

우수한 접합 신뢰성
다음 평가 조건에서도 우수한 접합 신뢰성을 나타냅니다.

  • 구리 기판: 18 mm × 18 mm
  • 구리 칩: 3 mm × 3 mm
  • 수지 몰딩 없음
  • -55°C ↔ 150°C (저온 및 고온에서 각각 30분 유지)
  • 소결 조건: 100°C, 10분, 대기 분위기 → 260°C, 10 MPa, 5분, 질소(N₂) 분위기

    소결 조건: 100°C, 10분, 대기 분위기 → 260°C, 10 MPa, 5분, 질소(N₂) 분위기

사양

제품명
비저항
DSS (다이 전단 강도)
열전도도
소결 조건
적용 분야
Y001 <6μΩ·cm >30 MPa (230℃, 10MPa, 5min, N₂) >250 W/m·K >10MPa, ≧230℃, >5min
전력반도체용 다이 어태치

적용 사례

전력반도체 다이 어태치 및 반도체 모듈 접합용

주의 사항

  • 본 데이터는 대표값으로, 성능 및 품질을 보증하는 것은 아닙니다.
  • 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.