CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트
CUX™ 다이 어태치용 구리 소결 페이스트
특징
불활성 가스(N₂) 또는 진공 조건에서의 접합 가능
수소나 포름산과 같은 환원 분위기 없이도 질소 분위기 또는 진공 조건에서 접합이 가능합니다. 이를 통해 공정 단순화와 작업 안전성 향상에 기여합니다.
저온 소결 가능
230°C의 저온 공정에서도 소결이 가능합니다.
우수한 접합 신뢰성
다음 평가 조건에서도 우수한 접합 신뢰성을 나타냅니다.
- 구리 기판: 18 mm × 18 mm
- 구리 칩: 3 mm × 3 mm
- 수지 몰딩 없음
- -55°C ↔ 150°C (저온 및 고온에서 각각 30분 유지)
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소결 조건: 100°C, 10분, 대기 분위기 → 260°C, 10 MPa, 5분, 질소(N₂) 분위기
사양
| 제품명 |
비저항
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DSS (다이 전단 강도)
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열전도도
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소결 조건
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적용 분야
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|---|---|---|---|---|---|
| Y001 | <6μΩ·cm | >30 MPa (230℃, 10MPa, 5min, N₂) | >250 W/m·K | >10MPa, ≧230℃, >5min |
전력반도체용 다이 어태치
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적용 사례
전력반도체 다이 어태치 및 반도체 모듈 접합용
주의 사항
- 본 데이터는 대표값으로, 성능 및 품질을 보증하는 것은 아닙니다.
- 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.