은(Ag) 도전성 페이스트
알루미늄 질화물(AlN) 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
전자재료
제품
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구리(Cu) 도전성 페이스트
세라믹 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
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CuAgTi 활성금속 페이스트
CuAgTi 활성 금속 후막 페이스트로, 세라믹 기판에 우수한 접합 특성과 높은 신뢰성을 제공하며 다양한 전자 및 산업용 애플리케이션에 적합합니다.
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글라스 페이스트
전자용 후막 공정을 위해 설계된 고내열성 유리 페이스트로, 전자 응용 분야에 안정적인 보호 코팅층과 높은 신뢰성을 제공합니다.
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CuNi 저항 페이스트
비귀금속을 사용한 CuNi계 후막 저항 페이스트로, 소성 공정 후에도 안정적인 저항값을 유지합니다.
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LaB₆ 저항 페이스트
낮은 TCR 특성을 가진 LaB₆계 후막 저항 페이스트로, 중·고저항 영역에서 높은 정밀도와 신뢰성을 유지하며 칩 저항기, 저항 소자 및 가혹한 환경용 센서 애플리케이션에 적합합니다.
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MDot™ 도전성 은 페이스트용 은 나노 필러
저온에서 우수한 소결 특성을 발휘하는 소결 보조제로, 도전성 페이스트의 전기전도도와 열전도도 향상에 기여합니다.
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MDot™ 인쇄전자용 도전성 은 페이스트 및 잉크
저온 소결이 가능한 은 나노입자 기술을 활용하여 인쇄 및 잉크젯 방식의 회로 형성을 지원하며, 프린티드 일렉트로닉스 분야의 발전에 기여합니다.
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MDot™ 수동소자용 도전성 은 페이스트
도전성 고체 전해 탄탈륨 전해 커패시터용 열경화형 도전 페이스트로, 침지 전극 및 리드 프레임 접합 용도에 적합합니다.
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MDot™ 다이 어태치용 은 소결 페이스트
반도체 접합용 소결 페이스트로, 저온 소결이 가능하며 높은 열전도성과 우수한 접합 신뢰성을 제공합니다.
