고온 소성 페이스트
Ag계
은(Ag) 도전성 페이스트
제품 상세 정보
특징
넓은 소성 온도 범위
600°C~900°C의 소성 온도 범위에 대응하여 다양한 공정 조건에서 사용할 수 있습니다.
환경 규제 대응
RoHS, SVHC 및 REACH 규정을 충족하는 무연(Lead-Free) 조성으로 우수한 환경 적합성을 제공합니다.
점도 맞춤 설계 가능
용도 및 공정 요구사항에 따라 점도 조정이 가능하여 인쇄성과 공정 특성을 최적화할 수 있습니다.
고온용 제품 라인업 보유
세라믹 히터 발열체와 같은 고온 환경용 제품도 제공하고 있습니다.
우수한 접착 신뢰성
열사이클 시험 1,000회 후에도 2 kgf/2 mm²의 접착 강도를 유지합니다.
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높은 접착 신뢰성
테스트 조건
・실버 페이스트 도금 후 ・열 사이클 테스트: -45℃⇔125℃
・파괴 모드: 납땜 파괴/기판 가우징 -
높은 접착 신뢰성
테스트 조건
・실버 페이스트 도금 후 ・열 사이클 테스트: -45℃⇔125℃
・파단 모드: 계면 박리
사양
| 제품명 | 점도 (25 rpm) (Pa·s) |
도포 면적 (cm²/g) |
적용 기판 | 권장 소성 조 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| HS301 | 100～200 | 230 | Al₂O₃, Glass | ≧600℃, 10min | - |
| HS301CS | 100～200 | 240 | Al₂O₃ | ≧850℃, 10min | 이온 마이그레이션 억제형 |
| HS201 | 50～150 | 190 | AlN | ≧850℃, 10min | - |
| HS002CB | 150～250 | 190 | - | ≧850℃, 10min | 이온 마이그레이션 억제형 |
| HS107D5 | 2～10 | 250 | Al₂O₃ | ≧850℃, 10min | 디핑용 |
| HS101T2 | 10～30 | 250 | Al₂O₃ | ≧850℃, 10min | 스크린 인쇄 및 패드 인쇄용, 이온 마이그레이션 억제형 |
| 고저항형 | 100～300 | - | Al₂O₃, AlN | 850℃, 10min | 히터용 발열체 형성용, 3mΩ/□~40mΩ/□ 범위 내 저항값 조정 가능 |
적용 사례
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- LED 패키지용 알루미나(Al₂O₃) 기판 배선 형성
- 수동소자용 질화알루미늄(AlN) 기판 배선 형성
- 세라믹 히터용 발열체 형성
제품 소개 영상
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MDot™ 도전성 은 페이스트용 은 나노 필러
주의 사항
- 본 데이터는 대표값으로, 성능 밎 품질을 보증하는 것은 아닙니다.
- 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.