은(Ag) 도전성 페이스트
알루미늄 질화물(AlN) 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
고온 소성 페이스트
제품
고온 소성 페이스트
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구리(Cu) 도전성 페이스트
세라믹 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
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CuAgTi 활성금속 페이스트
CuAgTi 활성 금속 후막 페이스트로, 세라믹 기판에 우수한 접합 특성과 높은 신뢰성을 제공하며 다양한 전자 및 산업용 애플리케이션에 적합합니다.
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글라스 페이스트
전자용 후막 공정을 위해 설계된 고내열성 유리 페이스트로, 전자 응용 분야에 안정적인 보호 코팅층과 높은 신뢰성을 제공합니다.
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CuNi 저항 페이스트
비귀금속을 사용한 CuNi계 후막 저항 페이스트로, 소성 공정 후에도 안정적인 저항값을 유지합니다.
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LaB₆ 저항 페이스트
낮은 TCR 특성을 가진 LaB₆계 후막 저항 페이스트로, 중·고저항 영역에서 높은 정밀도와 신뢰성을 유지하며 칩 저항기, 저항 소자 및 가혹한 환경용 센서 애플리케이션에 적합합니다.