고온 소성 페이스트
CuNi 저항 페이스트
제품 상세 정보
특징
낮은 TCR 특성으로 고정밀 칩 저항기에 적합
이 CuNi계 저항 페이스트는 전류 검출용 및 전력 관리용 칩 저항기에 적합합니다. 낮은 저항온도계수(TCR)를 갖추고 있어 ±100 ppm 수준의 높은 정밀도 요구에도 대응할 수 있습니다.
비금속(Cu/Ni) 사용에 따른 우수한 비용 경쟁력
Ag/Pd 합금계 페이스트와 비교하여 Cu/Ni 페이스트는 재료 비용이 낮아 전체적인 비용 절감에 기여합니다.
환경 유해물질 미함유
납을 비롯한 환경 유해물질을 함유하지 않은 조성으로, RoHS 등 환경 규제에 대응합니다.
사양
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시리즈
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제품명
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시트 저항
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TCR (ppm/°C)
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점도
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소성 후 막 두께
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도포 면적
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권장 소성 조건
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTCR | CTCR | |||||||
| DH | CNR01DH | 10 | +500±50 | +500±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900℃, 10min, in N₂ |
| CNR03DH | 30 | -100±50 | -80±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900℃, 10min, in N₂ | |
| D | CNR10D | 100 | -90±50 | -70±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900℃, 10min, in N₂ |
| CNR50D | 500 | -60±50 | -30±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900℃, 10min, in N₂ | |
| CN1R5D | 1,500 | -40±50 | -10±50 | 30~50 | 20~25 | 80 | 900℃, 10min, in N₂ | |
DH 시리즈는 D 시리즈와의 혼합 비율을 조정하여 원하는 저항값을 구현할 수 있습니다.
적용 사례
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- 전류 검출용 칩 저항기
- 전력 관리용 칩 저항기
- 세라믹 히터
- 저항 소자가 적용된 기타 세라믹 회로 기판
제품 소개 영상
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저항 페이스트
주의 사항
각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인해 주시기 바랍니다.