고온 소성 페이스트
Cu계
구리(Cu) 도전성 페이스트
제품 상세 정보
특징
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넓은 소성 온도 범위
600°C~900°C의 소성 온도 범위에 대응하여 다양한 공정 조건에서 사용할 수 있습니다.
환경 규제 대응
RoHS, SVHC 및 REACH 규정을 충족하는 무연(Lead-Free) 조성으로 우수한 환경 적합성을 제공합니다.
점도 조정 및 동시 소성 대응
인쇄 조건 및 공정 요구사항에 맞춰 점도를 조정할 수 있습니다. 또한 세라믹 기판과의 일체형 공정에 적합한 동시 소성(Co-firing) 대응 제품도 제공하고 있습니다.
사양
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제품명 |
점도 |
도포 면적 |
적용 기판 |
권장 소성 조건 |
비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC014E | 100～300 | 70 | Al₂O₃ | 900℃, 10min, in N₂ | - |
| AMR03 | 200～400 | 90 | Al₂O₃, Glass | 650℃, 10min, in N₂ |
저온 소성용 |
| M22 | 200～400 | 70 | AlN | 900℃, 10min, in N₂ | - |
| M29 | 200～400 | 10 | AlN | 900℃, 10min, in N₂ |
소성 후 막 두께 7 μm 이상 형성 가능 |
| DC014GL | 50～100 | 65 | - | 900℃, 10min, in N₂ |
접착 성분을 포함하지 않습니다. |
| GL19 | 50～100 | 70 | - | 650 °C 10min, In N₂ |
접착 성분을 포함하지 않으며, 저온 소성에 적합합니다. |
적용 사례
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- LED패키지용 알루미나(Al₂O₃) 기판 배선 형성
- 수동소자용 질화알루미늄(AlN) 기판 배선 형성
- 세라믹 히터용 발열체 형성
제품 소개 영상
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구리(Cu) 도전성 페이스트
주의 사항
- 질소 분위기에서 소성해야 합니다.
- 각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인하시기 바랍니다.