CuAgTi 활성금속 페이스트

화학적 결합에 의한 강력한 접착력
금속막과 세라믹 기판의 계면에 강한 화학적 결합층이 형성되어 Si₃N₄ 및 AlN과 같은 난접합 소재에도 우수한 접착력을 제공합니다. 이를 통해 기계적 강도뿐만 아니라 장기 신뢰성 향상에도 기여합니다.

우수한 내열성, 내열충격성 및 신뢰성
고온 환경 및 급격한 온도 변화에도 박리가 발생하지 않도록 설계되어 전력반도체 및 방열 기판과 같은 고신뢰성이 요구되는 용도에서 안정적인 성능을 발휘합니다.

구리 페이스트 적층을 통한 고신뢰성 금속화막 형성
활성금속 페이스트 위에 구리 페이스트를 적층함으로써 우수한 전기전도성과 열전도성을 갖는 두꺼운 금속화막(Metallized Film)을 형성할 수 있습니다. 기판과의 높은 접착력을 유지하면서 금속화막의 두께를 증가시킬 수 있어 방열 특성 향상에 기여합니다.

Pb및 Cd를 함유하지 않은 친환경 조성
납(Pb) 및 카드뮴(Cd) 등 유해물질을 사용하지 않은 친환경 조성으로, 유럽을 비롯한 각종 환경 규제 대응이 필요한 용도에 적합합니다. 환경 부담을 줄이면서 안전하게 사용할 수 있습니다.

일반 연속식 N₂ 소성로를 이용한 양산 대응 가능
특수 설비가 필요하지 않으며, 일반적인 질소(N₂) 분위기의 연속식 소성로에서 양산 공정이 가능합니다. 기존 생산 라인에 쉽게 적용할 수 있어 제조 비용 절감에 기여합니다.

세라믹 기판과 구리판의 직접 접합 가능
세라믹 기판과 구리판의 접합용 소재로도 사용할 수 있습니다.