MDot™ 시리즈 - 은 나노입자 응용 제품
MDot™ 다이 어태치용 은 소결 페이스트
제품 상세 정보
특징
고밀도·고열전도 소결층 형성
독자적으로 개발한 은 나노입자 기술을 적용하여 기공(Void)이 적은 치밀한 소결층을 형성할 수 있으며, 우수한 열전도성을 제공합니다.
저온 소결 가능
200°C 이상의 비교적 낮은 온도에서도 소결이 가능하여 저온 공정에 적용할 수 있습니다.
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무가압 접합
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가압 접합
사양
무가압 접합
| 제품명 | 비저항 | 소결 조건 | DSS (다이 전단 강도) | 열전도도 | 적용 분야 |
|---|---|---|---|---|---|
| S320 | <3.5 μΩ·cm | 50℃, 30～90 min ＋200～250℃, 60 min |
80 MPa | >200 W/m·K | 전력반도체, RF 디바이스, LED 및 레이저 다이오드의 다이 어태치 |
가압 접합
| 제품명 | 비저항 | 소결 조건 | DSS (다이 전단 강도) | 열전도도 | 적용 분야 |
|---|---|---|---|---|---|
| S280 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
전력반도체용 다이 어태치
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| S290 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
전력반도체 모듈 조립용 접합
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적용 사례
주의 사항
- 본 데이터는 대표값으로, 성능 및 품질을 보증하는 것은 아닙니다.
- 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.