후막 솔루션
후막 인쇄 구리 기판(TPC)
제품 상세 정보
특징
다양한 기판 대응
질화규소(Si₃N₄), 질화알루미늄(AlN), 사파이어 및 알루미나(Al₂O₃) 등 다양한 세라믹 기판에 적용할 수 있습니다. 또한 스크린 인쇄 공정을 기반으로 한 구리 페이스트 적층 기술을 활용하여, 기존 직접 접합 기술로는 가공이 어려운 고경도·고절연성 세라믹 기판에도 균일하고 안정적인 후막 구리 배선을 형성할 수 있습니다.
유연한 두께 제어
스크린 인쇄를 통한 구리 페이스트 적층 공정으로 마스크 설계 및 인쇄 횟수 최적화를 통해 구리층 두께를 단계적으로 제어할 수 있으며, 단차 구조도 용이하게 형성할 수 있습니다.
사양
| 기준 규격 | 비고 | ||
|---|---|---|---|
| 기재 | 재질 | AlN, Al₂O₃, Si₃N₄ | 기타 재질은 문의해 주시기 바랍니다 |
| 크기 | 50～114 mm | - | |
| 두께 | 0.2 mm | - | |
| 도전 특성 | L/S | ≧300 / 300 μ | - |
| 막 두께 | 30～100 μ | 100 μm 이상 대응 가능 (문의 요망) | |
| 비저항 | 2.5～5.0 μΩcm | - | |
| 도금 전 접착 강도 | ≧3.0 kgf / 2mm² | 박리 시험 기준 | |
| 도금 후 접착 강도 | ≧2.5 kgf / 2mm² | 박리 시험 기준 | |
적용 사례
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전력반도체용 세라믹 방열 회로 패키지