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Ag/Ag나노입자응용제품(Paste・잉크・슬러리)

반도체접합용 Sintering Paste

  • 반도체접합용 Sintering Pasteサムネイル1
  • 반도체접합용 Sintering Pasteサムネイル1

우수한 저온 소결 특성을 지닌 은 나노 입자 기술을 적용하여, 높은 열 전도성과 높은 접착 신뢰성을 지닌 이 소결 페이스트를 개발했습니다.

이 제품에 대한 문의

제품 상세 정보

특징

  • 열 전도율이 높습니다.
  • 저온 소결이 가능합니다.
  • 고밀도 접착층을 형성할 수 있습니다.
  • 단면: 압력 없는 결합

    단면: 압력 없는 결합

  • 단면 : 압력 결합

    단면 : 압력 결합

사양

형번 특징 용도 저항률 접착력 열전도율 소결 조건
S310

부담 없는 유대감

Power IC, LED, Si, SiC, GaN

2.7μΩ・cm

100MPa

>200W/m・K

200℃, 1h
S280

압력 결합

Power IC, Si, SiC, GaN

＜4μΩ・cm

＞50MPa

>200W/m・K

10MPa,
250～300℃,
＞2min

주의 사항

  • 나열된 데이터는 일반적인 값을 나타내며 성능이나 품질을 보장하지 않습니다.
  • 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.

비고

  • 또한 다양한 용도에 맞는 은 페이스트 제품도 갖추고 있습니다.
  • 코팅 특성 조정과 같은 요청 사항이 있으면 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.