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Press부자재

열프레스 쿠션재

  • 열프레스 쿠션재サムネイル1
  • 열프레스 쿠션재サムネイル1

이 소재는 CCL(copper-clad laminates)에서 프리프레그와 동박을 압착하는 데 사용되며, PCB(printed circuit board)를 압착하는 데에도 사용됩니다. 이 소재는 다중 개구 열프레스 공정의 생산성을 향상시키고 산업 폐기물을 줄이는 데 기여합니다. 또한 미세 변형 완화가 필요한 프레스 성형에도 사용할 수 있습니다.

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제품 상세 정보

특징

    • 230℃에서 연속 사용이 가능하며 우수한 쿠션성과 내구성을 갖추고 있습니다.
    • 장시간 연속 사용 시 가열판(SS400 소재)의 부식을 억제합니다.
    • 최대 제작 크기: 1300×2800mm. 쿠션의 두께는 조정 가능합니다.
    • 롤링이 가능하거나 흡입으로 운반 가능한 사양도 있습니다.

구조

F 타입

  • 재료 구성
    재료 구성

    (1) 표면 재료: 불소 수지 함침 유리 섬유 천
    (2) 완충 재료: 유리 섬유 천
    (3) 고무

  • 단면 이미지
    단면 이미지

M15 타입

  • 재료 구성
    재료 구성

    (1) 표면 소재: 아라미드 섬유 천
    (2) 완충 소재: 유리 섬유 천
    (3) 고무

  • 단면 이미지
    단면 이미지

사양

F type

Specification Standard thickness
F-1ply 1.6mm ± 0.3mm
F-2ply 2.7mm ± 0.4mm
F-3ply 3.6mm ± 0.5mm

M15 type

Specification Standard thickness
M15-1ply 1.6mm ± 0.3mm
M15-2ply 2.7mm ± 0.4mm
M15-3ply 3.6mm ± 0.5mm