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평 벨트

FLEXSTAR J™ 벨트

  • FLEXSTAR J™ 벨트サムネイル1
  • FLEXSTAR J™ 벨트サムネイル1

이 제품은 유연성과 내구성이 뛰어난 일체형 무이음 제품으로, 직경이 작은 풀리에도 사용할 수 있으며 부드럽고 안정적인 회전이 가능합니다. 전송, 지폐 및 카드 운반에 뛰어난 성능을 발휘하며, 금융 단말기, ATM, 티켓 판매기 등에 널리 사용되고 있습니다.

제품 상세 정보

구성 재료

  • 저탄성형

    저탄성형

    저탄성형은 지폐, 카드, 동전 운반에 적합합니다.
    무늬형도 제공됩니다 (JLU6-N 및 JLU6-D 사양).

    (1) 고무
    (2) 인장 요소

  • JN JL JL3 JLU5

    컨베이어 표면

    매끄러운 (광택이 난)

    평면 (니트 소재)

    구성 재료

    (1) 고무

    H-NBR

    Millable Urethane

    (2) 인장 요소

    -

    Nylon

    Polyester

    제조 가능 너비 (mm)

    4~30

    5~30

    8~40

    8~40

    두께 (mm)

    1.0/2.0/3.0/4.0

    0.7/1.0

    0.65/0.80/1.00/2.00

    0.65/0.80/1.00/2.00

    제조 가능 길이 (mm)

    60~1200

    60~2500

    60~798

    80~1025

    최소 풀리 직경 (mm)

    8

    8

    8

    8

  • JLU6는 동전 운반 시 금속 분말의 부착으로 인한 미끄러짐을 방지하기 위해 표면 패턴이 적용되어 있습니다. 이 표면 패턴은 장시간에 걸쳐 높은 그립 강도를 유지할 수 있도록 설계되었습니다.

  • JLU6-N JLU6-D

    컨베이어 표면

    천 패턴 (소형)

    천 패턴 (대형)

    구성 재료

    고무

    Millable Urethane

    인장 요소

    폴리에스터

    제조 가능 너비 (mm)

    4~30

    5~30

    두께 (mm)

    1.0/2.0/3.0/4.0

    0.7/1.0

    제조 가능 길이 (mm)

    60~1200

    60~2500

    최소 풀리 직경 (mm)

    8

    8

  • 고강성형

    고강성형

    고강성 유형은 경량 부하 전달 및 지폐 및 카드 운반에 적합합니다. 폴리에스터 코어 와이어는 저강성 유형에 비해 신장률을 줄이고 내구성을 향상시킵니다.
    인장 강도는 J3H, J6H, J8H 순으로 증가합니다.

    (1) 고무: H-NBR
    (2) 코드: 폴리에스터

  • J3H J6H J8H

    컨베이어 표면

    매끄러운 (광택이 난)

    구성 재료

    (1) 고무

    H-NBR

    (2) 케이블

    폴리에스터

    제조 가능 너비 (mm)

    8~30

    5~30

    8~40

    두께 (mm)

    0.65/1.00

    0.7/1.0

    0.65/0.80/1.00/2.00

    제조 가능 길이 (mm)

    100~3000

    60~2500

    60~798

    최소 풀리 직경 (mm)

    10

    8

    8

    인장 강도(10mm 너비당 N)

    ≧150

    ≧300

    ≧450

  • 초고강도

    초고강도

    초고강도형은 최소한의 신장률을 가진 유리 섬유를 사용하며, 높은 내구성과 유연성이 특징입니다.

  • J8GA J8GE

    컨베이어 표면

    매끄러운 (광택이 난)

    구성 물질

    (1) 고무

    클로로프렌

    EPDM

    (2) 인장 요소

    유리 코드

    (3) 풀리 측 직물

    나일론

    제조 가능 너비 (mm)

    3~1000

    3~100

    두께 (mm)

    0.65/0.85

    0.65/0.85

    제조 가능 길이 (mm)

    155~2000

    155~2000

    최소 풀리 직경 (mm)

    10

    10

  • 세라믹 칩 유형의 분쇄 및 이송

    세라믹 칩 유형의 분쇄 및 이송

    이 제품은 세라믹 칩(예: 칩 저항기)의 운송 및 분리용으로 개발되었습니다. 유연성과 높은 내구성을 갖추어 세라믹 칩 운송에 최적화되어 있습니다. 세라믹 칩의 크기 및 전도성 요구사항에 따라 제품 라인업에서 적합한 사양을 선택할 수 있습니다.

  • J8GC1 J8GC5 J8GC6 J8GC8 J8GC9 J8GD

    컨베이어 표면

    평면 (직물)

    구성 재료

    (1) 고무

    H-NBR

    클로로프렌

    (2) 인장 요소

    유리 코드

    (3) 표면 직물

    나일론

    특수 나일론

    나일론

    (4) 풀리 측 직물

    나일론

    제조 가능 너비 (mm)

    3~1000

    3~100

    3~100

    3~100

    3~100

    3~100

    두께 (mm)

    0.7

    0.57

    0.64

    0.62

    0.73

    1.1

    제조 가능 길이 (mm)

    155~2000

    155~2000

    155~2000

    155~2000

    808~1500

    155~2000

    최소 풀리 직경 (mm)

    10

    10

    10

    10

    10

    10

제품 소개 영상

  • 자동 현금 인출기

  • 칩 저항기 파쇄기

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