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소성형 Paste

Ag계

도체 Paste(Ag계)

  • 도체 Paste(Ag계)サムネイル1
  • 도체 Paste(Ag계)サムネイル1

이 페이스트는 알루미나 및 유리 기판뿐만 아니라 접착이 어려운 질화 알루미늄 기판에도 높은 접착력과 신뢰성을 제공합니다. 또한, Ag 도금의 단점인 황화 및 이동을 방지하기 위해 Ni/Au 도금을 적용할 수 있습니다.
스크린 인쇄, 스크린 오프셋 인쇄, 딥 코팅도 가능합니다. 
고객의 사양에 따라 페이스트를 맞춤 제작하여 인쇄할 수 있습니다. 다른 요청 사항이 있으시면 연락 주시기 바랍니다.

이 제품에 대한 문의

제품 상세 정보

특징

  • 높은 접착 신뢰성

    테스트 조건
    ・실버 페이스트 도금 후
    ・열 사이클 테스트: -45℃⇔125℃
    ・파괴 모드: 납땜 파괴/기판 가우징

  • 높은 접착 신뢰성

    테스트 조건
    ・실버 페이스트 도금 후
    ・열 사이클 테스트: -45℃⇔125℃
    ・파단 모드: 계면 박리

적용 사례

    • LED 마운팅 회로 패키지 기판(알루미나 기판)상의 배선 형성
    • 수동 부품(알루미늄 질화물 기판)상의 배선 형성
    • 세라믹 히터

사양

입력 지휘자 구성 요소 특징 저항률(μΩ・cm) 코팅 방법 접착력 (N/2mm□) 권장 경화/소성 조건 기질
HS109 Ag 이온 이동 저항, 우수한 납땜성, 니켈 도금 가능 ≦3 스크린 인쇄 ≧40 900 °C 10min Al₂O₃
HS201 Ag 니켈 도금 가능 ≦4 스크린 인쇄 ≧40 900 °C 10min AlN
HS301 Ag 납땜성 우수, 니켈 도금 가능 ≦3 스크린 인쇄 ≧20 500–900 °C 10min Glass, Al₂O₃
HS102P AgPd Pd 2%, 5% 함유, 황 저항성, 이온 이동 저항성,
니켈 도금 가능		 Pd2% : ≦4 스크린 인쇄 ≧40 900 °C 10min Al₂O₃
Pd5% : ≦6 스크린 인쇄 ≧40 900 °C 10min Al₂O₃

주의 사항

  • 나열된 데이터는 일반적인 값을 나타내며 성능이나 품질을 보장하지 않습니다.
  • 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.

비고

다양한 용도에 사용할 수 있는 은 페이스트도 있습니다. 코팅 특성 조정과 같은 요청 사항이 있으면 연락해 주시기 바랍니다.