도체 Paste(Cu계)

이 페이스트는 세라믹 기판에 스크린 인쇄한 후 소성하면 접착력과 신뢰성이 높은 전도체를 형성합니다. 저희는 기판에 페이스트를 인쇄하기도 합니다.

제품 상세 정보

- 알루미나 기판, 질화 알루미늄 기판, 접착 성분이 없는 다층 두꺼운 필름이 있습니다.
- 점도 및 요변성은 인쇄 패턴에 따라 조정할 수 있습니다.
- 소성 필름 두께는 5μm 이상이고, 소성 온도는 650℃ 이상입니다.
- Pb와 같은 환경 유해 물질을 포함하지 않습니다.

입력	용도/기능	저항률 (μΩ・cm)	접착력 (N/2mm□)	권장 소성 조건	코팅 방법	기질
DC014E	미세 패턴 인쇄	< 3	≧20	900 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	Al₂O₃
DC017	매끄러운 표면, 우수한 납땜성	< 3	≧20	900 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	Al₂O₃
AMR03	저온 소성, 우수한 납땜성	< 3	≧20	650 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	Al₂O₃
M22	AlN 기판용	< 4	≧20	900 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	AIN
M29	미세 패턴 인쇄, 박막 형성(10μm 미만)	< 4	≧20	900 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	Al₂O₃, AIN
GL19	다층 두꺼운 필름의 경우, 필름 두께 최대 300μm	< 4	-	650 °C 10min, In N₂	스크린 인쇄	Al₂O₃, AIN