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소성형 Paste

CuAgTi계

도체 Paste(CuAgTi계)

  • 도체 Paste(CuAgTi계)サムネイル1
  • 도체 Paste(CuAgTi계)サムネイル1

이 제품은 세라믹 기판과 접합하기 위해 활성 금속 브레이징 재료인 CuAgTi를 사용한 두꺼운 필름 페이스트입니다. 알루미나, 질화 알루미늄, 질화규소 등의 세라믹을 접합하는 데 사용할 수 있습니다. 활성 금속 페이스트 위에 구리 페이스트를 겹겹이 쌓으면 매우 두꺼운 필름 전도체가 형성됩니다. 
또한, 활성 금속 페이스트를 접합층으로 사용하여 세라믹 기판과 구리판을 적층할 수 있습니다.

이 제품에 대한 문의

제품 상세 정보

특징

  • 상층에 구리 페이스트를 겹겹이 쌓으면 0.3mm 이상의 매우 두꺼운 막을 형성할 수 있습니다.
  • Pb, Cd와 같은 환경 유해 물질을 포함하지 않습니다.
  • 내열성, 내충격성, 신뢰성이 뛰어납니다.
  • 금속 막과 기판은 강한 화학 결합을 형성하여 Si₃N₄ 및 AlN 기판에 대한 우수한 접착력을 제공합니다.

구조

  • 100μm 미만의 필름 두께
    100μm 미만의 필름 두께

    ■프로세스
    (1) 기판
    (2) 접착층 인쇄(AS112)
    (3) 접착층의 상층 인쇄(DC014GL)
    (4) 소성(예: 850℃, N₂ 분위기)

  • 필름 두께 100μm 이상
    필름 두께 100μm 이상

    필름 두께가 100μm 이상인 경우, 다음 공정이 추가됩니다.
    ■공정
    (5) 두꺼운 층(GL39) 인쇄
    (6) 800℃, N₂ 분위기에서 소성

  • 발화 후의 기질 이미지
    발화 후의 기질 이미지

    구리 페이스트 두꺼운 필름(50μm)을 활성 금속 페이스트를 결합층으로 사용하여 소성된 기판.
    (1) SiN
    (2) 구리

  • 단면 SEM 이미지
    단면 SEM 이미지

    소성 후 기판 이미지
    (1) 구리 필름
    (2) 활성 금속 함유 결합층(구조식: Ti5Si3)
    (3) SiN 기판

적용 사례

    • 전력 장치용 세라믹 열 방출 회로 패키지
    • 고신뢰성이 요구되는 세라믹 회로 기판 및 세라믹 패키지

사양

입력 필름 두께 용도 특징 지휘자 구성 요소 접착력 (N/2mm□) 권장 소성 조건 코팅 방법 기질
100μm< 100μm≧
AS112 ○ ○ 후막 전도체 배선, 전극 형성(세라믹 기판과의 접합층) 높은 접착력, 높은 열 안정성 Ag,
Cu,
Ti		 ≧30

850 °C 10min,
In N₂

 스크린 인쇄 Al₂O₃,
AlN,
Si₃N₄
DC014GL ○ ○ 후막 도체 배선, 전극 형성 높은 표면 평활성, 단일 인쇄로 더 큰 필름 두께 형성 가능 Cu - 850 °C 10min,
In N₂		 스크린 인쇄 Al₂O₃,
AlN,
Si₃N₄
GL39 - ○ 초박막 필름 도체 배선, 전극 형성(다층 두께 증가용) 한 번의 인쇄로 더 두꺼운 필름 두께 형성 가능 Cu - 800 °C 10min,
In N₂		 스크린 인쇄 Al₂O₃,
AlN,
Si₃N₄

주의 사항

  • 질소 분위기에서 소성해야 합니다.
  • 각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인하시기 바랍니다.

비고

질소 치환로가 없는 경우, 위탁 소성이 가능합니다. 저희에게 연락 주시기 바랍니다.