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소성형 Paste

Glass pastes

  • Glass pastesサムネイル1
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칩 저항이 작아질수록 부품 크기에 따른 전력 소비가 증가하고, 경우에 따라서는 수지로 저항 부품을 보호하는 것만으로는 충분하지 않습니다.
이 Glass Paste를 구리 전도체 및 저항 Paste가 있는 후막 기재와 결합하면, 세라믹 히터 응용 분야와 같이 저항 부품의 온도가 300~400℃에 이르는 조건에서도 우수한 항산화 성능을 발휘합니다.

이 제품에 대한 문의

제품 상세 정보

특징

    • 질소 분위기에서도 그을음을 아주 조금만 사용해도 보호막을 형성할 수 있습니다.
    • 소성된 막의 색깔을 조절할 수 있습니다.

적용 사례

    • 전류 감지용 칩 저항기
    • 전원 관리용 칩 저항기
    • 세라믹 히터
    • 저항 요소를 갖춘 기타 세라믹 회로 기판

사양

입력 색깔 점도(Pa・s) 발사 두께(μΩ) 적용 범위(cm²/g) 권장 소성 조건 기질
OCG12 맑다 50-100 15-18 150 900 °C 10min, In N₂ Al₂O₃
OCG03 흰색 50-100 10-15 146 780 °C 10min, In N₂ AlN
OCG07 터키석 100-200 10-15 146 850 °C 10min, In N₂ Al₂O₃

주의 사항

각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인하시기 바랍니다.

비고

  • 두꺼운 필름 부품에 사용되는 전도성 Paste와 저항성 Paste 사이에는 화학적 친화성이 있습니다. 저희 제품을 사용하는 것을 추천합니다.
  • 개발 및 생산을 위한 소성 주문도 받고 있습니다. 언제든지 문의해 주세요.