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소성형 Paste

CuAgTi계

Cu판-세라믹 접합용 활성금속 Paste(CuAgTi계)

  • Cu판-세라믹 접합용 활성금속 Paste(CuAgTi계)サムネイル1
  • Cu판-세라믹 접합용 활성금속 Paste(CuAgTi계)サムネイル1

당사의 활성 금속 CuAgTi 후막 페이스트는 질소 분위기에서 접착할 수 있습니다. 알루미나, 질화 알루미늄과 같은 세라믹과 접착하기 어려운 질화규소에도 강하게 접착됩니다.
활성 금속 페이스트 위에 구리 페이스트를 겹겹이 쌓으면 초박막 전도체를 형성할 수 있습니다. 또한, 세라믹 기판과 구리판을 접착하는 페이스트로도 사용할 수 있습니다.

이 제품에 대한 문의

제품 상세 정보

특징

    • 이 페이스트는 접착하기 어려운 Si₃N₄ 기판에 단단히 접착됩니다.
    • 열 충격 저항성이 뛰어납니다.
    • 질소 분위기에서 연속 가열로에서 접착할 수 있습니다.

구조

연속식 용광로에서의 소성 예

  • 접착층에 활성 금속 페이스트를 사용한 동판 라미네이팅.
    접착층에 활성 금속 페이스트를 사용한 동판 라미네이팅.

    (1) 메시 벨트
    (2) 알루미나 기판
    (3) 구리판
    (4) 페이스트
    (5) 세라믹 기판
    (6) 무게(40g/㎠)

  • 단면 SEM 이미지
    단면 SEM 이미지

    (1) Cu 플레이트
    (2) AIN 기판
    (3) 접착층

  • 활성 금속 페이스트를 이용한 구리판과 실리콘 질화물 기판의 접합 샘플
    활성 금속 페이스트를 이용한 구리판과 실리콘 질화물 기판의 접합 샘플

적용 사례

  • 전력 장치용 세라믹 열 방출 회로 패키지

사양

형번 용도 특징 지휘자 구성 요소 접착력 (N/2mm□) 권장 소성 조건 코팅 방법 대응 기판
AS102 구리와 세라믹 기판의 결합 높은 접착력, 높은 열 안정성 Ag,
Cu,
Ti		 ≧30 850 °C 10min, In N₂ 스크린 인쇄 Al₂O₃,
AlN,
Si₃N₄

주의 사항

  • 질소 분위기에서 소성해야 합니다.
  • 각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인하시기 바랍니다.

비고

If you do not have a replacement nitrogen furnace, we can fire it on your behalf.