
Cu계
소성형 Paste
(1) Al₂O₃ 기판
(2) 구리 전극
(3) 칩저항기용 CuNi 저항 Paste
(4) 오버코트 유리
시리즈 | 입력 | 시트 저항 (mΩ/□ @20μm) |
저항 온도 계수(ppm/°C) | 점도 (Pa・s) |
소성 두께*²(μm) | 적용 범위(cm²/g) | 권장 소성 조건 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HTCR*¹ | CTCR*¹ | |||||||
DH | CNR01DH | 10 | +500±50 | +500±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900 °C 10min, In N₂ |
CNR03DH | 30 | -100±50 | -80±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900 °C 10min, In N₂ | |
D | CNR10D | 100 | -90±50 | -70±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900 °C 10min, In N₂ |
CNR50D | 500 | -60±50 | -30±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900 °C 10min, In N₂ | |
CN1R5D | 1,500 | -40±50 | -10±50 | 30~50 | 20~25 | 80 | 900 °C 10min, In N₂ | |
CN3R0D | 4,000 | -10±50 | +30±50 | 30~50 | 20~25 | 82 | 900 °C 10min, In N₂ |
기질: Al₂O₃, 전극: Cu, 코팅 방법: 스크린 인쇄, 보관 조건: 냉장
*¹ HTCR: 25℃~155℃, CTCR: -55℃~25℃
*² 표준사양 스크린 플레이트 사용 시, 메쉬 와이어 직경: #250-φ30μm, 캘린더 가공, 에멀젼 두께: 30μm
저항값은 DH 시리즈와 D 시리즈를 혼합하여 조정할 수 있습니다.
입력 | 저항률(μΩ・cm) | 점도(Pa・s) | 소성 두께*³(μm) | 적용 범위(cm²/g) | 권장 소성 조건 |
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DC019(Surface) | ≦ 4 | 75±25 | Ca. 13 | 85 | 900 °C 10min, In N₂ |
DC019U(Back) | ≦ 4 | 75±25 | Ca. 7 | 150 | 900 °C 10min, In N₂ |
기재: Al₂O₃, 코팅 방법: 스크린 인쇄, 보관 조건: 냉장 보관
*³ 표준사양 스크린 판 사용 시
(DC019) 메쉬 와이어 직경: #250-φ30μm, 에멀젼 두께: 10μm
(DC019U) 메쉬 와이어 직경: #400-φ19μm, 에멀젼 두께: 10μm
입력 | 색깔 | 점도(Pa・s) | 소성 두께*⁴(μm) | 적용 범위(cm²/g) | 절연성(Ω) | 산성 저항력*⁵ | 권장 소성 조건 |
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OCG12 | 회백색 투명 | 60±30 | Ca. 13 | 250 | 8.0×1011 | <3.0 | 850-900 °C 10min, In N₂ |
기재: Al₂O₃, 코팅 방법: 스크린 인쇄, 보관 조건: 냉장 보관
*⁴ 표준사양 스크린 판을 사용할 경우, 메쉬 와이어 직경: #400-φ19μm, 에멀젼 두께: 30μm
*⁵ 평가 방법: 0.5wt% 황산에 1시간 담근 후 중량 감소율
각 제품의 물질안전보건자료(SDS)를 확인하시기 바랍니다.