KOREA
도체 Paste(Ag계)
알루미늄 질화물 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
전자재료・도료
제품
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도체 Paste(Cu계)
세라믹 기판에 대한 접착력과 신뢰성이 높은 도체 페이스트입니다.
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도체 Paste(CuAgTi계)
세라믹 기판에 접착하기 위한 두꺼운 필름 페이스트입니다.
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Glass pastes
저항 부분을 보호하고 세라믹 히터 응용 분야와 같은 고온에서도 산화를 방지하는 페이스트입니다.
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저항 Paste
질소 분위기에서 소성할 수 있는 비금속 압력 감응 필름 저항 페이스트입니다.
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Cu판-세라믹 접합용 활성금속 Paste(CuAgTi계)
실리콘 질화물에 강하게 접착되는 금속 페이스트입니다.
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전사인쇄용 Paste
3D 형상과 곡면에 전이 가능한 전도성 페이스트입니다.
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칩저항기용 CuNi 저항 Paste
저항이 낮은 칩 저항기에 사용할 수 있는 저항 페이스트입니다.
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도전성Paste배합재료～Ag나노입자 MDot™～
저항이 낮고 저온에서 높은 열 전도성을 요구하는 다양한 전도성 페이스트용 소결 보조제입니다.
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경면가식용광택재료~Ag나노입자~
거울 표면 장식용으로 빛 반사 소재로 사용할 수 있는 은 나노 입자입니다.
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Printed Electronics향 도전성 Ag Paste・잉크
저온에서 인쇄 회로를 생산할 수 있는 전도성 은 페이스트/잉크입니다.
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수동부품도전성 Ag Paste
열 경화형 전도성 페이스트입니다.
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반도체접합용 Sintering Paste
높은 열 전도성과 높은 접착 신뢰성을 가진 소결 페이스트입니다.
